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型号： FW-16-05-G-D-330-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-330-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-330-100-A价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-330-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-330-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-330-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-330-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高端通信模块（5G小基站、光模块）、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe Gen3、USB 3.1），适用于FPGA载板与AI加速卡、GPU子卡等需高带宽、低串扰的板级互联；  
- 医疗与测试设备：在空间受限的便携式诊断仪、ATE（自动测试设备）中实现多层PCB可靠堆叠与信号完整性保障；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的紧凑集成；  
- 消费类高端产品：如AR/VR头显、折叠屏设备主板与显示模组间的超薄、高插拔寿命（≥500次）连接。  

该型号采用镀金触点、双排针/插座结构（16×2位），带3.30 mm堆叠高度和100 Ω受控阻抗设计，具备优异的EMI抑制与抗振性能，适用于需高频、高可靠性及小型化布局的嵌入式系统。

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