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型号： FW-16-05-G-D-327-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-327-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-327-075-EP价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-327-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-327-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-327-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-16-05-G-D-327-075-EP 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用直角插拔式设计，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带环氧树脂密封（EP）及3.27 mm堆叠高度（327），额定电流约0.5 A/针。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高速数字系统：如FPGA/ASIC开发板、AI边缘计算模组中，用于主控板与载板、扩展子板之间的垂直互连，满足信号完整性要求；  
2. 工业嵌入式设备：在空间受限的PLC模块、HMI人机界面或工业网关中，实现多层PCB间的可靠堆叠与抗振连接；  
3. 医疗电子设备：用于便携式诊断仪、内窥镜控制模块等需高可靠性、低剖面和EMI抑制的场景（得益于接地屏蔽与EP封装）；  
4. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能卡的接口，支持热插拔兼容性与重复插拔寿命（≥500次）。  
该型号不适用于大功率或高频射频传输（>1 GHz需评估串扰），但凭借0.5 mm间距、精密定位结构及环保无铅工艺，广泛适配消费电子、通信基站小基站（pico/femto cell）基带板堆叠等对小型化与量产一致性要求严苛的应用。

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