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型号： FW-16-05-G-D-327-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-327-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-327-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-327-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-327-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-327-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-327-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、可穿戴电子及物联网终端，凭借仅0.75 mm超薄堆叠高度和1.27 mm间距，实现双板精密垂直互连。

- 高速信号传输模块：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与端接优化），常用于FPGA夹层板、AI加速卡、高速ADC/DAC子板等需短距、低串扰、低延迟互连的场景。

- 可拆卸/可升级架构设计：采用表面贴装（SMT）+ 无焊压接结构（EP = Enhanced Press-Fit），配合双排针脚与防误插导向设计，便于模块化设计中的现场更换或功能扩展（如通信子板、传感器载板）。

- 严苛环境适应性应用：带EP-A后缀表示增强型镀金触点（Au 30 µin）与宽温级（–55°C 至 +125°C）设计，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航天载荷板间互联及部分军工加固设备。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务，强调高可靠性、重复插拔耐受性（≥50次）及EMI抑制能力。

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