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型号： FW-16-05-F-D-584-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-584-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-584-075-EP价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-584-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-584-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-584-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-16-05-F-D-584-075-EP 是一款高密度、细间距（0.5 mm）、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子系统。常见于高速数字设备，如通信模块（5G小基站基带板间互连）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直堆叠连接；医疗电子设备（如便携式超声成像模块、内窥镜控制板）中多层PCB的刚性叠接；以及测试测量仪器（ATE探针卡与载板接口）、边缘AI计算模组（如M.2/NVMe扩展子卡与主控板）等场景。

该型号支持75Ω差分阻抗设计（适配高速信号），带接地屏蔽结构（EP后缀表示带屏蔽罩），可抑制串扰与EMI，适合USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中高速差分信号传输（速率可达5+ Gbps）。镀金触点（0.76 μm）确保低接触电阻与长插拔寿命（≥50次），符合RoHS与无卤要求，适用于严苛工况下的可维护嵌入式系统。

简言之：专为高密度、中高速、需电磁屏蔽的垂直板对板堆叠应用而优化，广泛用于通信、工业、医疗及智能终端等高端嵌入式领域。

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