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型号： FW-16-05-F-D-584-075-EP-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-584-075-EP-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-584-075-EP-P价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-584-075-EP-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-584-075-EP-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-584-075-EP-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-F-D-584-075-EP-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为16位、0.5 mm间距、双排、直插式（F = Female）、带接地屏蔽（D = Dual-row, shielded）、带EP（Exposed Pad）焊盘用于热管理与机械加固，额定工作温度达125°C，支持75Ω差分阻抗匹配。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板之间的短距高速信号传输（支持高达28+ Gbps/lane的PAM4速率）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直/平行叠接，满足紧凑空间下高可靠性与抗振需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中对低串扰、高信号完整性及无铅合规（RoHS，EP-P 表示镀金触点+裸铜散热焊盘）的严苛要求；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其宽温特性、屏蔽结构及增强焊接可靠性（EP设计提升热循环寿命）。

该连接器不适用于大功率供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）下的非密封应用，需配合规范的PCB布局与压接工艺以发挥最佳性能。

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