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型号： FW-16-05-F-D-560-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-560-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-560-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-560-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-560-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-560-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-F-D-560-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.5 mm间距、5.60 mm堆叠高度、0.75 mm超薄端子设计，带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构及A型（标准压接式）接触系统。

该型号主要面向空间受限、高频高速且需EMI防护的紧凑型电子设备。典型应用场景包括：  
- 便携式医疗设备（如手持超声探头、可穿戴监护模块），利用其超薄设计实现多层PCB垂直互连；  
- 高性能工业相机与嵌入式视觉系统，满足MIPI CSI-2等高速串行接口对信号完整性与屏蔽性的严苛要求；  
- 5G小基站射频前端模块，通过屏蔽结构抑制射频干扰，保障毫米波信号传输质量；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电板卡，支持在振动、温变环境下稳定可靠的板间连接；  
- 新一代轻薄笔记本/折叠屏设备的主板与显示模组或电池管理板之间的垂直互连。

其ES屏蔽设计可显著降低串扰与辐射发射（满足Class B EMC要求），而0.75 mm低插入力端子确保多次插拔可靠性，适用于自动化SMT组装。综上，该连接器专为高密度、高频、高可靠性且强EMI管控需求的先进板对板互连场景而优化。

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