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型号： FW-16-05-F-D-500-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-500-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-500-075-EP价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-500-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-500-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-500-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-16-05-F-D-500-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.5 mm间距、5.0 mm堆叠高度、直式（F）、带定位柱与EP（Exposed Pad）接地焊盘，支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的互连，利用其低串扰设计和良好阻抗控制（适配差分对布线）支持高速信号（可达10+ Gbps）。  
- 高端计算与AI硬件：服务器主板与加速卡（如GPU/FPGA子卡）之间的紧凑型垂直互连，满足高引脚密度与热管理需求（EP焊盘增强散热与EMI屏蔽）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：便携式超声设备、精密检测仪器中多层PCB的可靠堆叠，兼顾抗振动性与长期插拔寿命（≥50次）。  
- 消费类高端产品：折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显内部显示模组与主控板的超薄堆叠方案（5.0 mm高度利于整机轻薄化）。

FW系列强调精确配对公差与端子自清洁结构，适用于自动化SMT产线，并兼容无铅回流焊工艺。其EP设计显著提升接地性能与热传导，适合高频、低噪声应用场景。

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