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型号： FW-16-05-F-D-368-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-368-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-368-065-A价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-368-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-368-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-368-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-F-D-368-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、小型基站基带板、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的垂直堆叠。

- 高性能计算与AI硬件：在FPGA加速卡、AI推理模组中，实现主控板与扩展子板（如HBM内存子板、PCIe扩展板）之间的低串扰、高信号完整性垂直互连。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、边缘AI终端等，满足小尺寸、可插拔维护及长期可靠插拔（标称500次）需求。

- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱域架构中，用于MCU主控板与传感器接口子板的紧凑堆叠，支持AEC-Q200相关可靠性要求（需确认具体变体认证）。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角叠接结构，带防误插导向槽与接地屏蔽设计，支持差分对优化布线，适用于≤16 Gbps/lane 的高速信号传输（如PCIe Gen4、USB 3.2）。其065（0.065″ = 1.65 mm）超低堆叠高度，特别适合多层PCB超薄堆叠方案。

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