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型号： FW-16-05-F-D-355-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-355-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-355-120价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-355-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-355-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-355-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-F-D-355-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器处理模组）与主控板之间的可靠对接，支持热插拔设计（配合特定锁扣结构）；  
- 测试与开发平台：作为模块化评估板（EVB）或夹层卡（Mezzanine Card）的标准接口，便于快速原型验证与硬件迭代；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理器板的堆叠连接，兼顾高频（支持高达28 Gbps PAM4速率，依具体叠高与叠层而定）、低串扰及抗振性能。  

该型号采用表面贴装（SMT）直角公头设计，355 mil（≈9.02 mm）叠高、120位双排接触，镀金触点确保长期插拔可靠性（≥500次），符合RoHS与无卤要求，适用于自动化SMT产线。注：实际应用中需结合其配套母座（如TMM-120-01-G-D）及叠高选型，并进行SI/PI仿真验证。

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