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- 型号： FW-16-05-F-D-355-120-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-355-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-355-120-P价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-355-120-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-355-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-355-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-F-D-355-120-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等； - 高可靠性嵌入式系统：凭借其双排、16位（2×8）、表面贴装（SMT）、带定位柱与防误插设计，广泛用于工控主板扩展卡、FPGA载板与子卡间的垂直叠接，保障振动环境下的连接稳定性； - 高速信号传输场景：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局优化），常用于摄像头模组与主控板之间MIPI CSI-2接口、LPDDR4/5内存子系统堆叠互联； - 可维护性要求高的模块化设计：355 µm超低堆叠高度（0.355 mm）配合120 µin（约3 µm）金厚触点，兼顾轻薄化与插拔耐久性（≥50次），适用于需现场更换或升级的功能模块（如AI加速卡、射频前端模块）。 该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/端子），主要承担高速数据与低功率控制信号互联任务。
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