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型号： FW-16-04-L-D-610-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-L-D-610-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-L-D-610-075-ES价格参考。SAMTECFW-16-04-L-D-610-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-L-D-610-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-L-D-610-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-L-D-610-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.8 mm超薄堆叠高度（610 µm触点行程 + 75 µm压缩量）实现双板精密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）速率，常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与载板间的信号与电源混合连接，满足PCIe Gen5、USB4等协议要求。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触设计与ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，提供优异EMI抑制能力，适用于需频繁插拔或高电磁兼容性要求的通信基站基带板、雷达信号处理板等场景。  
- 高可靠性应用：镀金触点（30 µin）与耐高温LCP外壳，适配无铅回流焊工艺，广泛用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器中对振动、温度循环稳定性要求严苛的板级互连。  

该型号强调“高信号完整性+小尺寸+强屏蔽”，核心价值在于在极小空间内实现高速、可靠、可量产的板对板垂直互连。

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