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  • 型号: FW-16-04-G-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-G-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-16-04-G-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-04-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-04-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.4 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
高集成度小型化电子设备,如5G通信模块、高速网络交换机背板互连、AI加速卡与载板间的垂直堆叠;工业相机与嵌入式视觉系统中主控板与传感器子板的紧凑对接;医疗内窥镜、便携超声设备等对空间和可靠性要求严苛的精密仪器内部板级互连;以及消费类高端可穿戴设备(如AR眼镜主控模组)中多层PCB的薄型化堆叠。  
该型号支持16位信号通道(2×8排),带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane),D代表双排直插式(Dual-row, vertical mating),425指0.4 mm间距,100表示1.00 mm装配高度,适用于0.8–1.0 mm板厚组合;其镀金触点与优化的端子设计保障了高频信号完整性(支持≥2 Gbps差分速率)及1000次插拔寿命。  
综上,FW-16-04-G-D-425-100 主要面向需高密度、低剖面、高可靠垂直互连的先进电子系统,尤其适用于空间受限且有中高速信号传输需求的板对板连接场景。
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