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型号： FW-16-04-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-16-04-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直堆叠连接；  
- 高可靠性嵌入式系统：在医疗成像设备（如便携式超声探头电路板堆叠）、航空航天航电模块中，利用其带导柱（G = Guided）、双排（2×16）、镀金触点及0.35 mm超低堆叠高度（3.50 mm）和0.075 mm接触公差（D = ±0.075 mm），确保插拔精度与信号完整性；  
- 高速数字接口应用：支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速差分信号传输（非射频级，但具备良好串扰抑制设计），适用于FPGA载板与I/O子卡、AI边缘计算模组的模块化堆叠；  
- 空间受限场景：如可穿戴设备主控板与传感器板、微型机器人控制板层间互联，依赖其超薄结构与高引脚密度（32位）节省PCB面积。  
该型号不适用于大电流（额定电流约0.5A/针）或恶劣环境（无IP防护等级），需配合Samtec专用压接工具与PCB布局规范使用。

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