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型号： FW-16-04-G-D-338-131
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-G-D-338-131由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-G-D-338-131价格参考。SAMTECFW-16-04-G-D-338-131封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-G-D-338-131参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-G-D-338-131 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-G-D-338-131 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、小型通信终端等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（约3.38 mm）实现双层或多层PCB垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局与阻抗控制（设计兼容USB 2.0、UART、I²C等中低速协议），适用于主控板与功能子板（如传感器板、显示驱动板、无线模组板）间的可靠信号与电源连接；  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 针脚直插式结构，便于自动化装配与返工，常见于需模块化升级或现场维护的设备（如测试仪器、边缘计算节点）；  
- 高可靠性要求环境：镀金触点与稳固锁扣设计保障长期插拔寿命（≥50次）及振动耐受性，适用于车载信息终端、工控HMI等对连接稳定性敏感的场合。  
注：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大功率（>3A/触点）应用，选型时需配合Samtec官方叠高公差图与PCB叠层规范使用。

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