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型号： FW-16-04-G-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-G-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-16-04-G-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-G-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗电子设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（配合优化叠层设计），适用于中低速至中高速应用，如通信模块（小基站基带板）、边缘AI计算模组、摄像头图像处理子系统等。

- 可扩展/模块化架构：凭借其双排、16位（即16对信号）、带接地屏蔽（G后缀）、直插式（D = Direct Plug-in）、3.00 mm堆叠高度（300）、1.00 mm装配高度（100）的设计，便于实现灵活的硬件升级与功能扩展，常见于模块化工控机、机器人主控平台。

- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，具备良好插拔寿命（≥50次）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐（IVI）辅助板卡、轨道交通控制单元等对长期稳定性有要求的环境。

注：该型号不适用于高频射频或超高速SerDes（如PCIe 5.0+）主通道，但适配USB 2.0/3.0、I²C、SPI、UART及低速LVDS等常用接口。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械约束综合评估。

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