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型号： FW-16-04-G-D-224-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-G-D-224-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-G-D-224-118价格参考。SAMTECFW-16-04-G-D-224-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-G-D-224-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-G-D-224-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-G-D-224-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：适用于 5G 基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连等对信号完整性要求严苛的场景，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI 等高速协议（得益于低串扰、受控阻抗设计及接地屏蔽结构）。

- 高性能计算与AI硬件：用于 GPU 加速卡、FPGA 开发板、AI 计算模组中主板与子卡（如AI加速模块、存储扩展卡）之间的紧凑型垂直/夹层式堆叠互连，满足高引脚数（16×4=64位双排）、小空间部署需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、工业PLC模块化载板、边缘AI终端中，实现可靠、可插拔的板级堆叠，具备良好耐振动性与长期插拔寿命（≥50次）。

- 消费电子原型开发：常见于高端开发套件（如Xilinx/Kria或NVIDIA Jetson系列兼容载板），提供灵活的模块化扩展能力。

该型号带“G”（接地屏蔽）、“D”（双列直插）、“224”（2.24 mm 超薄高度）和“118”（1.18 mm 配合高度）标识，强调超薄、屏蔽、高可靠性，适用于需电磁兼容（EMI）抑制与高密度集成的严苛环境。

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