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型号： FW-16-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-16-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度、0.75 mm超低轮廓（Low Profile），带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），适用于细间距、高信号完整性需求的紧凑空间。

典型应用场景包括：  
- 高速小型化电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道差分信号（如PCIe 5.0、USB4、HBM接口）可靠互连的场景；  
- 便携式与可穿戴设备：智能手表、AR/VR头显等对厚度敏感的终端中，用于主控板与传感器/显示子板的垂直或夹层堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：紧凑型边缘计算模组、内窥镜图像处理板、便携式超声设备中，兼顾EMI抑制（得益于内置接地层）与抗振动可靠性；  
- 测试与开发平台：作为可插拔的模块化接口，支持快速原型验证和FPGA载板与扩展子板的灵活堆叠。

该型号采用表面贴装（SMT）设计，支持自动光学检测（AOI），兼容无铅回流焊工艺，适用于高可靠性、高量产要求的精密电子装配。

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