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型号： FW-16-04-FM-D-410-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-FM-D-410-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-FM-D-410-130价格参考。SAMTECFW-16-04-FM-D-410-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-FM-D-410-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-FM-D-410-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-FM-D-410-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信模块：用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）、AI加速卡与载板之间的低串扰、高信号完整性互连，支持高达28 Gbps的差分速率（依赖布线与端接优化）。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中，实现主控板与传感器子板的垂直堆叠连接，兼顾抗振性与可插拔维护性。  
- 测试与测量设备：作为模块化仪器（如PXIe扩展槽）中功能子卡与背板间的可靠接口，支持130个信号位（含电源与接地），满足EMI控制与热插拔兼容性需求。  
- 边缘计算终端：在小型化网关或边缘AI盒子中，连接CPU主板与AI协处理器/5G模组子板，利用其410 µm超低堆叠高度（0.41 mm）节省Z轴空间。  
该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与双触点接触设计，适用于无铅回流焊工艺，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS及UL94 V-0阻燃标准。需注意：实际应用中须严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、压接力控制及信号完整性仿真建议，以确保长期可靠性。

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