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型号： FW-16-04-F-D-375-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-F-D-375-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-F-D-375-170价格参考。SAMTECFW-16-04-F-D-375-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-F-D-375-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-F-D-375-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-F-D-375-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其16位双排、低剖面（3.75 mm堆叠高度）、170 µm镀金触点设计，实现高可靠性信号与电源传输；  
- 高速数字接口互联：支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速串行总线，适用于主控板与扩展子板（如传感器板、显示驱动板、无线通信模组）之间的垂直互连；  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 无焊压接式结构，便于模块化设计与现场更换，常见于测试治具、原型开发板及需频繁调试的评估平台；  
- 严苛环境适应性应用：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振动性与插拔寿命（≥50次），适用于车载信息终端、轨道交通人机界面等对机械稳定性有要求的场景。  
注：该型号不适用于高速差分信号（如USB 3.0、PCIe），亦非防水或高电压隔离型，选型时需配合Samtec推荐的配套公头（如TMM-106-01-G-S）使用。

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