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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-F-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-16-04-F-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-04-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-04-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-04-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合,如智能手机、可穿戴设备(智能手表、TWS耳机)、超薄平板电脑及AR/VR头显等消费类电子产品; 工业与医疗领域的小型化模块化设计,例如便携式超声设备、内窥镜成像模组、微型传感器节点及边缘AI计算模块,依赖其低插拔力、0.35 mm超薄堆叠高度(350 µm)和65 µm接触触点公差,实现紧凑空间内的稳定信号传输; 支持高速信号应用(如USB 2.0、MIPI D-PHY、I²C等),适用于摄像头模组与主控板之间、显示驱动板与SoC载板之间的柔性/刚性PCB垂直互连; 工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),具备良好耐振动与抗冲击性能,亦见于车载信息娱乐系统(IVI)中的小型化功能模块互联。 该型号采用表面贴装(SMT)、无引脚设计,兼容回流焊工艺,适合自动化生产,兼顾高可靠性与量产可行性。