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型号： FW-16-04-F-D-218-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-F-D-218-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-F-D-218-078价格参考。SAMTECFW-16-04-F-D-218-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-F-D-218-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-F-D-218-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-F-D-218-078 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在有限空间内实现多通道、低串扰的信号与电源传输；  
- 工业自动化控制器与嵌入式系统：用于主控板与扩展子板（如I/O板、ADC/DAC板）之间的垂直或直角堆叠互连，支持热插拔设计（配合特定锁扣结构）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声探头控制板、内窥镜图像处理模组，依赖该连接器的高可靠性、低插入力（LIF）及0.78 mm超薄堆叠高度（218–078 代表堆叠高0.78 mm），满足小型化与轻量化要求；  
- 消费类高端设备：AR/VR眼镜主控模组、折叠屏手机内部柔性-刚性板转接等场景，利用其双排接触设计（16位×2排）、表面贴装（SMT）工艺及优异的机械耐久性（≥50次插拔）。  
该型号支持差分对布线优化，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议，但非专为超高速（如PCIe Gen5）设计；工作温度范围–55°C 至 +125°C，符合工业级可靠性要求。

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