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型号： FW-16-04-F-D-200-509
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-F-D-200-509由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-F-D-200-509价格参考。SAMTECFW-16-04-F-D-200-509封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-F-D-200-509参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-F-D-200-509 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-F-D-200-509 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备内部的垂直或夹层互连，如通信基站基带板与射频子卡、AI加速卡与主CPU载板、高端工业PLC多层背板架构；  
便携式医疗设备（如便携超声主机与探头控制模块）、测试测量仪器（ATE自动测试设备中信号/电源分层转接）；  
消费类电子产品中对空间和信号完整性要求严苛的场景，例如折叠屏手机的铰链区柔性-刚性板过渡、AR/VR眼镜的主控板与显示模组叠接；  
该型号支持双排、16位（8×2）信号通道，带接地屏蔽设计（F系列含完整地屏蔽结构），适用于高速数字信号（如MIPI D-PHY、USB 2.0、低速PCIe）及混合信号传输，并具备509系列特有的2.00 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）和直插式（Through-Board）兼容结构，便于自动化装配与热管理。  
综上，FW-16-04-F-D-200-509 主要用于需紧凑堆叠、可靠互联、良好EMI抑制及可量产性的中高频、中小电流（≤0.5 A/触点）嵌入式系统板级互连场合。

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