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型号： FW-16-04-F-D-200-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-F-D-200-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-F-D-200-090价格参考。SAMTECFW-16-04-F-D-200-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-F-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-F-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-F-D-200-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、高端FPGA载板等，需在有限空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）与电源混合传输；  
- 可插拔/可维护子系统设计：用于主板与功能子板（如射频模块、传感器阵列、GPU扩展板）之间的垂直或夹层式堆叠连接，便于模块化升级与维修；  
- 高可靠性工业与医疗设备：凭借无焊压配（Press-Fit）接触结构、双触点设计及宽温域（–55°C 至 +125°C）性能，适用于工控PLC背板、便携式超声设备主控板互联等严苛环境；  
- 消费电子原型开发与测试平台：支持盲插导向（Built-in guide posts）和±0.3 mm 自对准容差，提升量产组装良率与研发调试效率。  
该型号“200-090”后缀表明其为0.90 mm超低堆叠高度（Stack Height），特别适合超薄设备（如折叠屏手机基带模组、微型无人机飞控系统）中对Z向空间极度敏感的应用。

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