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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-LM-D-200-151由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-LM-D-200-151价格参考。SAMTECFW-16-03-LM-D-200-151封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-LM-D-200-151参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-LM-D-200-151 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-16-03-LM-D-200-151 是一款高密度、低剖面(Low Profile)、直插式(Vertical)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:16位(2×8双排)、0.050"(1.27 mm)间距、2.00 mm堆叠高度、带锁扣(LM = Locking Mechanism)、镀金触点、151系列接触系统(高可靠性、低插入力),适用于表面贴装(SMT)。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中,例如: - 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板之间的垂直互连; - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中多PCB层叠结构的可靠连接; - 通信设备(小型基站、光模块接口板)中FPGA/CPU载板与I/O子板的高速中短距互连(支持高达数Gbps的信号传输,需配合良好阻抗控制设计); - 航空航天与国防领域中抗振动、高可靠性要求的加固型板级堆叠场景(得益于其机械锁扣结构和稳定接触性能)。 FW-16-03-LM-D-200-151 不适用于大电流或高功率场景(额定电流约0.5 A/针),亦不推荐用于频繁插拔环境(属半永久性连接)。其设计重点在于在有限空间内实现稳定、可重复、高引脚密度的垂直板间互联,兼顾装配精度与长期接触可靠性。