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型号： FW-16-03-L-D-292-108-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-292-108-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-292-108-A价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-292-108-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-292-108-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-L-D-292-108-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-L-D-292-108-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速背板/夹层应用设计）。该型号为16位（16 position）、直角插装、带锁扣与屏蔽结构的双排叠接器，采用2mm间距，支持差分对布局，具备优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连，满足10+ Gbps/lane 的高速串行信号（如PCIe Gen4/5、SAS、SATA）传输需求；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的紧凑型模块化设计中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）之间的可靠垂直堆叠；  
• 测试测量仪器——用于可更换模块（如示波器通道板、信号源板）与母板的快速插拔与高频信号对接；  
• 航空航天与军工电子——凭借其抗振、耐冲击结构及可选的高可靠性镀层（如金厚≥30µin），适用于严苛环境下的加固型板级互连。

该连接器不适用于大电流电源传输或高电压场景，主要面向中低功率（≤0.5A/触点）、高频数字/模拟混合信号互联。实际选型需结合其Datasheet确认阻抗控制（通常为100Ω差分）、插拔寿命（≥500次）、工作温度（–55°C ~ +125°C）等参数，并匹配对应配对连接器（如同系列插座）。

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