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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-258-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-258-100-A价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-258-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-258-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-L-D-258-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-03-L-D-258-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列(具体归属需以官方文档为准,但型号特征符合其高速互连产品线)。该型号中“16”通常指16位(即16对信号触点),“L”表示长型接触设计,“D”代表双排直插,“258”对应0.50 mm间距,“100”指100Ω差分阻抗优化,“A”常为版本或镀层标识(如金镀层)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的背板/子卡堆叠,如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连; - 工业自动化控制器中多层PCB的垂直/夹层堆叠,满足高振动环境下的可靠插拔(支持多次插拔寿命); - 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器接口板)中对空间敏感、需低串扰和稳定信号完整性(支持高达25+ Gbps/lane)的板间连接; - 测试测量仪器内FPGA载板与I/O扩展板之间的高速SerDes通道(PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2)互连。 其0.50 mm细间距、低插入力(LIF)、屏蔽结构及精确共面度控制,确保在小尺寸(如厚度≤7.5 mm)下实现优异EMI抑制与信号完整性,适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的嵌入式系统。实际选型需结合Samtec官方规格书确认电气参数、机械公差及合规认证(如RoHS、UL)。