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型号： FW-16-03-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“16”表示16位（即16对信号触点）、“03”指3mm堆叠高度、“L”代表直角插头（或特定端子方向）、“D”为双排结构、“250”为0.25mm触点间距（即100 pins/inch密度）、“100”通常对应100Ω差分阻抗优化设计。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及热管理要求严苛的嵌入式与高性能电子系统，如：  
- 通信设备中的基带处理板与射频子卡间的高速串行互连（支持 PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2 等协议）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的紧凑堆叠；  
- 航空航天与军工领域的小型化载荷板卡互联，具备良好抗振性与宽温工作能力（-55°C 至 +125°C）。  

其250µm超细间距、镀金触点、低串扰屏蔽结构及100Ω差分匹配特性，确保在高达28+ Gbps/lane速率下稳定传输，适用于AI边缘计算模组、FPGA夹层卡（FMC+/XMC）等先进架构。需配合Samtec专用压接工艺及PCB堆叠公差控制（±0.1mm）以保障可靠插拔与长期接触性能。

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