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型号： FW-16-03-L-D-236-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-236-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-236-150-P价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-236-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-236-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-L-D-236-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-L-D-236-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但FW前缀常对应高速/精密板对板叠接器）。该型号中“16”指16位（即16对信号触点）、“03”代表3mm堆叠高度、“L”为直角插头、“D”表示双排、236可能对应接触点数或间距编码，“150”通常指0.150"（3.81mm）板间中心距，“P”代表压接式PCB端子。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中FPGA、ASIC与载板或夹层卡之间的紧凑互连，支持SerDes信号传输（如PCIe、SATA、以太网）；  
- 工业自动化控制器、医疗成像模块等空间受限设备中，实现多层PCB垂直叠接与高可靠性信号/电源分配；  
- 测试测量仪器（如ATE）的模块化架构，要求插拔寿命高（≥500次）、阻抗控制稳定（常达100Ω差分）、EMI抑制良好；  
- 5G基站基带单元、边缘AI加速卡等需热插拔兼容性与长期振动耐受性的嵌入式系统。

该连接器采用镀金接触、高温LCP绝缘体，支持-55℃~+125℃工作温度，适用于严苛环境下的高完整性板对板互联。

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