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  • 型号: FW-16-03-L-D-235-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-235-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-L-D-235-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器)。该型号为双排、16位(即16对信号触点)、直插式、带锁扣结构的叠接器,具有 0.8 mm 触点间距、2.35 mm 总高度(含PCB厚度)、0.65 mm 超薄端子设计,支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输(典型用于 PCIe Gen4/Gen5、SAS、USB 3.2 等高速协议)。

主要应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU模组与载板之间的高速、紧凑型互连,满足高带宽、低延迟及热管理要求;  
- 5G通信设备:在基站基带板与射频板、FPGA夹层模块(如FMC+/XMC)中实现可靠叠接;  
- 高端服务器与存储系统:用于背板扩展卡、NVMe SSD模组或内存扩展子卡的垂直堆叠;  
- 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限且需抗振动、高插拔寿命(≥500次)的加固型设备中提供稳定板对板连接。  

其“L-D”后缀表明带屏蔽罩(Shielded, Low-Profile Design)和防误插导向结构,适用于电磁兼容(EMC)严苛环境。不适用于大电流电源连接或恶劣户外环境(无IP防护等级),需配合Samtec专用压接工艺及PCB叠层设计使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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