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型号： FW-16-03-L-D-215-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-215-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-215-160-A价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-215-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-215-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-L-D-215-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-L-D-215-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速板对板产品线）。该型号中“16”指总引脚数（双排各8针），“03”表示3mm堆叠高度，“L”代表长插拔寿命设计，“D”为直角（Right-Angle）或特定端子类型（需查规格书确认），“215-160”通常对应接触系统与镀层参数（如Au 160μin），而“A”多表示标准版本。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速SerDes模块间的短距互连（支持高达25+ Gbps信号传输），如5G基站基带板与射频板之间的垂直叠接；  
- 嵌入式计算系统：在紧凑型边缘AI服务器、工业PC或加固型工控主板中实现CPU/SoC载板与扩展子卡的可靠板对板连接；  
- 测试与测量仪器：在模块化PXIe或自定义测试平台中，作为可插拔功能子模块（如ADC/DAC板）与主控制器板之间的高可靠性接口；  
- 医疗电子与航空电子：凭借其抗振性、宽温特性（-55℃~+125℃）及高可靠性，适用于便携式超声设备主板与探头接口板、或无人机飞控系统的分层架构互联。

该连接器强调低串扰、阻抗可控（通常设计为100Ω差分）、高插拔寿命（≥500次）及精确自导向结构，适用于空间受限、需频繁维护或高信号完整性要求的严苛环境。实际选型需结合Samtec官方数据手册确认电气参数、机械公差及合规认证（如RoHS、UL）。

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