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型号： FW-16-03-L-D-215-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-215-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-215-158价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-215-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-215-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-L-D-215-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-16-03-L-D-215-158 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但参数特征符合高速紧凑型叠接器定位）。该型号为16位（2×8双排）、直插式（L型引脚）、带锁扣与屏蔽结构，触点间距0.8 mm，额定电流0.5 A/针，工作温度 -55°C 至 +125°C，支持高达10 Gbps的信号传输（取决于布局与协议）。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化设备中主控板与扩展子板（如IO模块、运动控制卡）间的高可靠性垂直叠接；  
• 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中对空间敏感、需抗振动与EMI抑制的板间互连；  
• 通信基站的小型化基带处理单元（BBU）与射频模块间的高速数据/时钟信号传输；  
• 航空航天及国防领域中加固型嵌入式系统（如航电接口板、传感器汇聚板）的轻量化、耐冲击板对板连接。  

其215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度与158 mil（≈4.01 mm）装配高度设计，兼顾插拔便利性与机械稳定性；镀金触点与自清洁结构保障长期插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护或高可靠部署的场景。注意：实际应用须严格遵循Samtec官方PCB焊盘设计指南与压接力要求，以确保信号完整性与机械鲁棒性。

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