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型号： FW-16-03-L-D-215-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-215-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-215-150-A价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-215-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-215-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-L-D-215-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-L-D-215-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但参数特征匹配高速互连需求）。该型号中“16”通常表示16位/行，“03”指3mm堆叠高度，“L”代表长插拔寿命设计，“D”为双排，“215-150”对应0.5mm间距与1.50mm接触长度等关键尺寸，“A”常表示标准镀层（如Au 15µin over Ni）。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板之间的差分信号互连（支持 PCIe Gen4/USB 3.2/10Gbps+ 速率），得益于低串扰、阻抗可控（~100Ω差分）结构；  
- 高端计算与AI加速模块：在GPU/FPGA子卡与载板间实现紧凑、可靠的垂直堆叠，满足高引脚数（如64–128通道）、热插拔兼容性及0.5mm细间距布线需求；  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式主板（如COM-HPC模块）中提供稳定板对板连接，耐受宽温（-40°C ~ +105°C）及多次插拔（≥500次）；  
- 测试与测量仪器：作为可更换功能子板的接口，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。

该连接器不适用于大电流电源传输或恶劣振动环境（需配合锁扣选件），主要面向对信号完整性、小型化和可制造性要求严苛的中高端电子系统。实际应用需参考Samtec官方规格书确认电气参数与装配公差。

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