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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-16-03-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:16位(2×8双排)、直角插头(L型)、带锁扣(D = Dual Beam Contact with Locking),触点间距0.050"(1.27 mm),堆叠高度6.5 mm(0.256"),配接公差±0.15 mm,支持高达10 Gbps信号传输(依布局优化可达PCIe Gen4级别)。 典型应用场景包括: • 高可靠性嵌入式计算模块——如COM-HPC、COM Express Type 7载板与CPU模块间的垂直互连,利用其6.5 mm低堆叠高度节省空间,同时满足高速信号完整性要求; • 工业与医疗设备中的可插拔子板设计——例如图像采集卡、FPGA加速卡与主控底板之间的热插拔兼容接口(需配合导向结构与防误插设计); • 5G小基站与边缘AI服务器——在紧凑型多层PCB架构中实现处理器、AI加速器与存储子板间的稳定电源与高速差分对(如USB 3.2、SATA、PCIe)传输; • 测试治具与模块化原型系统——因具备精准导向槽、抗振锁扣及耐插拔(≥500次),适用于研发阶段频繁装配/拆卸的验证平台。 该型号不适用于大电流供电(单线额定仅0.5 A)或恶劣环境(无IP防护等级),需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺以确保共面性与焊接可靠性。