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型号： FW-16-03-L-D-174-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-174-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-174-150价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-174-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-174-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-L-D-174-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-L-D-174-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高速电子系统中。

该型号为双排、16位（即16对差分信号或32路单端）、直角插接式叠接器，采用L型接触设计（L-D表示Low-Profile, Dual-Row, Surface-Mount），配174μm（约6.85mil）超细间距（0.50mm pitch），150μm金手指厚度保障插拔寿命与接触稳定性。适用于高达10+ Gbps的差分信号传输（支持PCIe Gen3/USB 3.1等协议）。

主要应用包括：  
- 高密度FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直互连；  
- 工业控制与医疗设备中紧凑型模块化架构（如COM Express、SMARC模块的载板对接）；  
- 5G小基站基带板与射频板间的高速低延迟堆叠连接；  
- 航空航天及车载域控制器中需耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、无铅回流焊兼容的板级互连方案。

其174Ω阻抗优化设计（配合150μm介质厚度）有助于提升高频信号完整性，而表面贴装（SMT）结构支持自动化生产与高可靠性焊接。综上，该连接器专为高性能、小型化、可扩展的板对板垂直互连场景而设计。

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