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型号： FW-16-03-H-D-295-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-H-D-295-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-H-D-295-100价格参考。SAMTECFW-16-03-H-D-295-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-H-D-295-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-H-D-295-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-H-D-295-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、微型医疗成像探头等；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）信号传输，常用于FPGA夹层卡、AI加速模组与载板之间的高速串行链路（如PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI A-PHY）；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（vertical）堆叠设计，带高保持力和精确导向结构，便于模块化设计与现场更换，常见于测试测量仪器（如ATE子板）、航空电子LRU（航线可更换单元）及军用加固计算平台；  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，具备良好抗振性与接触可靠性，适用于车载ADAS域控制器、轨道交通控制单元等场景。  
该型号的“295”表示镀金厚度为29.5 µin（约0.75 µm），“100”代表1.00 mm堆叠高度，兼顾信号完整性与机械稳定性，是高性能嵌入式系统中实现薄型化、高带宽板间互连的关键组件。

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