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型号： FW-16-03-G-D-315-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-315-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-315-065价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-315-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-315-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-G-D-315-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-16-03-G-D-315-065 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：16位（2×8）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、3.15 mm（≈315 mil）堆叠高度、0.065"（1.65 mm）板间公差容差，带接地屏蔽（G）、直插式（D）结构及金手指镀层。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性与机械稳定性要求严苛的场景，如：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板、光模块接口转接板）；  
- 工业控制与医疗电子中的多层PCB堆叠架构，支持热插拔或现场可更换单元（LRU）设计；  
- 航空航天与测试测量仪器中需抗振动、耐冲击的小型化背板互连；  
- 5G基站射频前端与基带板之间的高速低串扰连接（支持高达数Gbps的差分信号传输，配合合理布局可满足USB 3.0、PCIe Gen2等协议需求）。

其315 mil标准堆叠高度与±65 mil垂直容差，便于应对PCB翘曲及装配公差，提升量产良率；镀金触点与屏蔽结构则保障长期插拔可靠性（≥500次）及EMI抑制能力。适用于无风扇、高密度嵌入式系统，是中小间距、中等堆叠高度板对板互连的成熟优选方案。

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