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型号： FW-16-03-G-D-310-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-310-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-310-065价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-310-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-310-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-G-D-310-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-16-03-G-D-310-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与扩展I/O板之间的可靠堆叠连接，适应振动环境（得益于无焊压接式接触结构和稳固的锁扣设计）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在空间受限的多层PCB堆叠中实现高引脚数（16位/排）、小间距（0.8 mm）的稳定连接，兼顾EMI屏蔽需求（G后缀代表镀金触点+屏蔽罩选项）；  
- 嵌入式计算模块：如COM-HPC或SMARC载板与核心模块间的接口，支持最高达16 Gbps/lane的信号传输（需配合优化叠层），310 mil（≈7.87 mm）堆叠高度适配散热与机械间隙要求；  
- 测试与测量仪器：作为可插拔功能子板接口，便于模块化升级与维护。  

该型号具备0.8 mm间距、双排针/插座结构、310 mil垂直堆叠高度、65 µm金镀层及防误插导向设计，适用于需高频性能、高可靠性及高组装良率的中高端嵌入式系统。

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