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型号： FW-16-03-G-D-303-097-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-303-097-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-303-097-A价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-303-097-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-303-097-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-G-D-303-097-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-G-D-303-097-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（得益于优化的端子设计与阻抗控制），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、边缘AI加速卡与主控板之间的信号与电源传输。  
- 高可靠性场景：采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动/冲击要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB堆叠或轨道交通控制单元。  
- 可维护性设计：直插式（Through-Board）结构配合0.8mm间距、16位双排设计，便于自动化装配与返工；3.03mm超薄堆叠高度（Stack Height）和9.7mm总长，适配超薄设备架构。  

该型号不适用于大电流供电主干连接，主要承载信号、低速控制线及中小功率（≤0.5A/触点）电源分配。

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