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型号： FW-16-03-G-D-298-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-298-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-298-075价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-298-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-298-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-G-D-298-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-16-03-G-D-298-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接器（Stacking Connector），采用直插式（Through-Board）设计，间距0.075英寸（1.905 mm），16位（2×8双排），镀金触点，带接地屏蔽结构（“G”标识），适用于高速、高可靠性互连场景。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器中，用于主控板与扩展子板间的垂直堆叠互连，在有限空间内实现稳定信号传输；  
- 通信与网络设备：在小型基站、边缘计算网关或光模块载板中，承担电源与低速控制信号（I²C、SPI、GPIO等）的板间连接，其接地设计有助于抑制串扰；  
- 航空航天与国防电子：凭借Samtec严格的可靠性标准（如符合IEC 60601/DO-160部分要求），适用于抗振动、宽温运行环境下的加固型单板计算机堆叠架构；  
- FPGA/ASIC开发平台：常作为载板与夹层卡（如FMC、Mezzanine）之间的接口，支持快速原型验证与模块化升级。

需注意：该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、USB3.0）主通道传输（无专用差分对及阻抗控制优化），主要面向中低速、高密度、高稳定性需求的垂直互连。实际应用中建议配合Samtec推荐的PCB堆叠高度与压接公差进行设计。

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