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型号： FW-16-03-G-D-215-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-215-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-215-155价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-215-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-215-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-G-D-215-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-16-03-G-D-215-155 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅1.55 mm超薄堆叠高度（215 µm触点行程 + 155 µm总高），支持双层PCB超近距垂直互连；  
– 高速信号传输需求场合：采用镀金接触件与优化端子结构，具备良好信号完整性，适用于≤1 Gbps的LVDS、USB 2.0、I²C等中速串行接口的板间连接；  
– 需频繁插拔或可靠锁扣的模块化设计：带导柱导向与机械锁扣（D系列特征），提升装配精度与抗振动性能，常见于可更换功能子卡（如通信扩展卡、传感器载板）；  
– 消费电子与汽车电子：如TFT-LCD显示模组与主控板间的柔性互联替代方案（相比FPC更耐弯折与高温回流焊），亦用于ADAS域控制器内多层载板堆叠。  
该型号不适用于大电流（额定仅0.5 A/针）或高频射频场景，主要面向高可靠性、小间距（0.8 mm引脚中心距）、中低速数字信号的精密板级互连需求。

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