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型号： FW-16-03-G-D-215-154
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-215-154由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-215-154价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-215-154封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-215-154参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-G-D-215-154 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-G-D-215-154 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的紧凑型电子系统中。

该型号支持双排、16位（即32针）信号传输，具备接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），可有效抑制串扰与电磁干扰（EMI），适用于高速数字信号（如USB 2.0、MIPI、LVDS等中低速差分或单端接口）。其215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度与154 mil（≈3.91 mm）超薄对接高度设计，特别适合需要垂直叠层、轻薄化布局的设备，例如：  
- 工业控制模块中的主控板与扩展子板互联；  
- 医疗手持设备（如便携式超声探头、内窥镜成像模组）中主板与传感器板的可靠叠接；  
- 5G小基站基带板与射频前端板之间的高可靠性互连；  
- 消费类可穿戴设备（如智能眼镜、AR模组）中多层PCB的精密堆叠。

该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，支持回流焊，具备±0.3 mm插拔容差与防误插导向结构，确保组装良率与长期机械稳定性。不适用于大电流供电或高频射频主干链路（如PCIe Gen4+或高速SerDes），但作为功能板间中低速信号与电源（≤0.5 A/引脚）的集成互连方案，兼具高密度、高可靠性与量产友好性。

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