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  • 型号: FW-16-03-FM-D-180-085-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-FM-D-180-085-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-FM-D-180-085-P价格参考。SAMTECFW-16-03-FM-D-180-085-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-FM-D-180-085-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-FM-D-180-085-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-FM-D-180-085-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.8 mm间距、1.8 mm超低堆叠高度及双排直角插接结构,实现PCB垂直互连与高密度布线。

- 高速数字信号传输:支持高达12.5 Gbps的差分信号速率(配合优化阻抗设计),常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠互连。

- 可热插拔与模块化架构:采用无焊压接式(Press-Fit)接触技术与自对准导向结构,便于现场维护和模块更换,广泛应用于通信基站基带单元(BBU)、5G小基站、模块化电源管理子系统中。

- 严苛环境适应性:通过IPC-A-610三级标准认证,具备良好抗振动与耐久性(≥500次插拔),适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板与显示/音频子板互联,以及航空航天航电模块的加固互连方案。

该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/端子),主要承担信号互联功能,需配合Samtec同系列高精度定位销与屏蔽罩(如SHLD系列)以提升EMI性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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