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型号： FW-16-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-16-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F=Female）、带接地屏蔽设计（D=Shielded）、250 µin金镀层、65Ω受控阻抗（适用于高速信号），并支持0.250"（6.35 mm）堆叠高度。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的紧凑堆叠；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足振动、EMI和温度稳定性要求）；  
- 测试测量仪器（如ATE机架中高密度信号采集子板与载板连接）。  

其屏蔽结构与65Ω阻抗匹配特性，使其特别适合传输LVDS、MIPI、PCIe Gen3等中高速差分信号（速率可达8+ Gbps），同时0.050"细间距与低插拔力设计兼顾了高密度布局与可维护性。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接工艺以确保长期可靠性。

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