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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-F-D-220-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-F-D-220-075-A价格参考。SAMTECFW-16-03-F-D-220-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-F-D-220-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-F-D-220-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-16-03-F-D-220-075-A 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为精密电子系统中的垂直叠接(stacking)设计。其关键参数(如16位、0.075"(1.905 mm)间距、220 mil(5.59 mm)堆叠高度、带金手指接触、直角插拔式、带防误插键槽及无卤素符合RoHS)决定了其典型应用场景: 主要应用于高性能、空间受限且需高可靠性互连的领域: • 通信设备:5G基站基带板与射频板之间的高速信号/电源叠接; • 工业控制:PLC模块化背板系统中功能子板(如I/O、运动控制板)与主控板的紧凑堆叠; • 医疗电子:便携式超声、内窥镜等设备中多层PCB间的低干扰、高稳定性互连; • 测试测量仪器:模块化ATE(自动测试设备)中可更换功能卡与载板的快速、重复插拔连接; • 航空航天与国防:小型化航电模块、嵌入式计算机中满足抗振、宽温、高引脚完整性要求的板级互连。 该型号不适用于大电流或高频(>5 Gbps)串行总线(如PCIe Gen4),但适配中速并行总线、控制信号、低速差分对及中小功率分配(单触点额定约0.5 A)。其075系列间距兼顾密度与可制造性,广泛用于量产型嵌入式系统。