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型号： FW-16-03-F-D-215-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-F-D-215-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-F-D-215-180价格参考。SAMTECFW-16-03-F-D-215-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-F-D-215-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-F-D-215-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-F-D-215-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道、高引脚数互连的场景；  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直或夹层式堆叠，支持高速信号（如PCIe 5.0、USB4、DDR5），得益于其低串扰设计和精确阻抗控制；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但要求高可靠性、耐振动的设备中（如便携式超声仪、边缘AI控制器），提供稳固的板间连接；  
- 消费电子原型开发与模块化设计：支持可插拔功能模块（如射频、传感器、电源管理子板）的快速集成与更换，提升研发灵活性。  

该型号具备215 µm超薄堆叠高度（含180 µm金手指接触长度）、表面贴装（SMT）结构、双排针/插座设计及优异的机械保持力，适用于自动化贴装与回流焊工艺，兼顾高频性能与量产可行性。

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