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型号： FW-16-03-F-D-203-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-F-D-203-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-F-D-203-070价格参考。SAMTECFW-16-03-F-D-203-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-F-D-203-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-F-D-203-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-F-D-203-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断仪等。

- 高可靠性嵌入式系统：凭借其双触点（Dual-beam）接触设计、抗振耐插拔特性（≥500次插拔寿命）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），广泛用于工业控制模块、车载信息娱乐（IVI）系统及轨道交通控制单元等严苛环境。

- 高速信号传输场景：支持高达 28 Gbps 的 PAM4 数据速率（典型应用下），适配 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY 等高速接口，常见于 FPGA 夹层模块（FMC+）、AI 加速卡与载板之间的堆叠互连。

- 模块化架构设计：采用直插式（Through-Board）安装与自对准结构，便于实现多层 PCB 垂直堆叠（如 CPU 模块 + 载板 + 散热基板），提升系统集成度与可维护性。

该型号带屏蔽罩（“D”表示带金属屏蔽壳）、无铅（RoHS 合规）、表面贴装（SMT），满足高频噪声抑制与电磁兼容（EMC）要求，是高性能、小尺寸、高稳定性板对板互连的理想选择。

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