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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-L-D-450-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-L-D-450-200价格参考。SAMTECFW-16-02-L-D-450-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-02-L-D-450-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-02-L-D-450-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-02-L-D-450-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(450 µm触点行程 + 200 µm压缩余量)和1.27 mm间距,支持双排高密度互连。 - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与子卡间的可靠高速连接。 - 需频繁插拔或振动环境的应用:采用双触点梁式端子结构(L型接触设计)与镀金厚层(≥30 µin),提供优异的机械耐久性(≥500次插拔)及抗振性能,常见于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元。 - 模块化可扩展架构:常用于COM-HPC、SMARC 或自定义载板(Carrier Board)与功能子板(Mezzanine Board)之间的垂直/直角叠接,实现处理器、内存、I/O资源的灵活组合与快速升级。 该型号不适用于大电流供电(额定电流≤0.5 A/针),亦非防水或高IP防护等级设计,故不推荐用于户外暴露或高湿腐蚀环境。