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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-L-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-16-02-L-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-02-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-02-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-16-02-L-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:16位(2×8双排)、直角插头(L型)、带锁扣(D = Dual Beam Contact with Locking)、0.425 mm(16.7 mil)接触点间距、0.75 mm(29.5 mil)板间堆叠高度。 该型号专为紧凑型、高可靠性嵌入式系统设计,典型应用场景包括: ✅ 高速数字设备中的主板与子板互连,如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与底板之间的短距垂直堆叠; ✅ 医疗电子设备(如便携式超声模块、内窥镜成像板),要求小尺寸、抗振动及多次插拔稳定性; ✅ 工业自动化控制器、边缘计算网关中多层PCB的模块化堆叠,支持热插拔设计(配合导向结构与锁扣); ✅ 5G小基站、光模块接口转接板等空间受限场景,利用其0.75 mm超薄堆叠高度实现轻薄化整机布局; ✅ 汽车ADAS域控制器内部功能板互联(需配合AEC-Q200兼容选件),满足严苛的温度循环与EMI抑制需求。 FW系列采用镀金铍铜双梁接触结构(Dual Beam),提供优异的机械寿命(≥500次插拔)和信号完整性(支持高达16 Gbps PAM4速率),适用于差分对布线。注意:实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范与压接力控制要求,以确保长期可靠性。