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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-L-D-300-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-L-D-300-075-ES价格参考。SAMTECFW-16-02-L-D-300-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-02-L-D-300-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-02-L-D-300-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-02-L-D-300-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:16位(2×8双排)、直角插头(L型)、带锁扣与屏蔽(ES后缀表示带电磁屏蔽罩)、0.075"(1.905 mm)间距、3.00 mm堆叠高度(即板间垂直间距),并支持表面贴装(SMT)。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性(EMC)要求较高的中高端电子设备中,典型场景包括: - 通信设备中的基带与射频子板互连(如小基站、光模块转接板); - 工业控制与医疗电子中多层PCB的垂直堆叠设计,实现功能分区与热管理优化; - 测试测量仪器内部高速数字模块(如FPGA载板与I/O扩展板)间的可靠互连,支持高达数Gbps的信号传输(配合良好端接与屏蔽); - 航空航天与车载电子中需抗振动、抗干扰的加固型板级互联方案(ES屏蔽结构有效抑制串扰与外部EMI)。 其3.00 mm固定堆高、精密定位槽与屏蔽罩设计,确保在有限空间内提供稳定机械保持力、低串扰和可重复插拔性能(标称500次),适用于自动化SMT产线批量组装。不适用于大电流或高频射频主通道(非RF专用设计),而聚焦于中速数字信号(如LVCMOS、LVDS)及部分低速总线(I²C、SPI)的板间传输。