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型号： FW-16-02-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-16-02-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2.00 mm总高，0.65 mm接触长度）和1.27 mm间距，实现高密度互连与轻薄化设计；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直角焊接设计（L型），下板为母座，上板为公针，支持垂直叠接与重复插拔（≥500次），常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、5G小基站RRU子系统；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐主机、航空航天航电模块等对可靠性要求高的领域。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的高速叠接方案（如AcceleRate®兼容布局）以发挥最佳电气性能。

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